ការខួងស៊ីវ Inkjet និងតម្រង

ទាំងឧបករណ៍ច្រោះ និងសមាសធាតុ inkjet ពឹងផ្អែកលើភាពជាក់លាក់ចុងក្រោយនៃ "រន្ធ" - រន្ធទីមួយសម្រាប់ការបំបែកប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាព រន្ធទីពីរសម្រាប់ការគ្រប់គ្រងសារធាតុរាវដ៏ច្បាស់លាស់។ បើប្រៀបធៀបទៅនឹងមីក្រូអេឡិចត្រូហ្វមមីង ឬការឆ្លាក់គីមី បច្ចេកវិទ្យាខួង femtosecond របស់ MONO ប្រើប្រាស់ "Cold Ablation" មិនប៉ះ ដើម្បីផលិតផ្នែកដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ និងធរណីមាត្រស្មុគស្មាញជាង។ យើងផ្តល់ជូននូវដំណោះស្រាយសម្រាប់ការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវតម្រងជំនាន់ក្រោយ មីក្រូស៊ីវ ក្បាលបាញ់ និងបន្ទះដែលមានរន្ធ។

ការបង្កើត​មីក្រូអេឡិចត្រូហ្វមមីង​ជាធម្មតាត្រូវបានកំណត់ត្រឹមសមាមាត្រ 1:2 ដែលធ្វើឱ្យវាពិបាកក្នុងការសម្រេចបានទំហំរន្ធញើសតូចៗ ខណៈពេលដែលរក្សាបាននូវភាពធន់នឹងសម្ពាធខ្ពស់។ លើសពីនេះ វិធីសាស្ត្រប្រពៃណីមិនអាចសម្រេចបានអារេដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៅក្នុងកន្លែងចង្អៀតបានទេ។

ឡាស៊ែរ Femtosecond បំបែករបាំងទាំងនេះជាជម្រើសកម្រិតខ្ពស់។

❑ សមាមាត្រទិដ្ឋភាពខ្ពស់យើងអាចខួងរន្ធទំហំ 10μm ក្នុងសន្លឹកអាលុយមីញ៉ូមក្រាស់ 100μm (សមាមាត្រ 10:1)។ នេះអនុញ្ញាតឱ្យមីក្រូស៊ីវទប់ទល់នឹងសម្ពាធសារធាតុរាវខ្ពស់ ខណៈពេលដែលរក្សាបាននូវភាពជ្រាបចូលខ្ពស់។

❑ ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ និងភាពធន់៖ អរគុណចំពោះទំហំចំណុចតូចបំផុត និងដំណើរការដែលមិនប្រើកំដៅ ដង់ស៊ីតេរន្ធរបស់យើងខ្ពស់ជាងវិធីសាស្ត្រប្រពៃណី ៤ ដង។ គែមដែលគ្មានភាពតានតឹងពង្រីកអាយុកាលនៃសមាសធាតុបានយ៉ាងច្រើន។

❑ ភាពជាក់លាក់នៃមីក្រូន៖ ភាពត្រឹមត្រូវនៃការកំណត់ទីតាំងក្នុងរង្វង់ ±1μm ជាមួយនឹងអង្កត់ផ្ចិតរន្ធចាប់ពី 3µm ដល់ 100µm។

ដើម្បីបំពេញតម្រូវការផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំ MONO ប្រើប្រាស់ការខួងដោយប្រើឧបករណ៍វាយដំទំនើបៗជាមួយនឹងប្រព័ន្ធស្កេនល្បឿនលឿន។ ដំណោះស្រាយនេះត្រូវបានអនុវត្តយ៉ាងចាស់ដៃចំពោះក្បាលម៉ាស៊ីនព្រីនធឺរ ភ្នាសតម្រងប៉ូលីមែរ និងសំណាញ់ដែលមានភាពជាក់លាក់។ យើងផ្តល់អាទិភាពមិនត្រឹមតែល្បឿនប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែថែមទាំងគុណភាពនៃរន្ធនីមួយៗផងដែរ។